半導(dǎo)體是科技進步的生命，今年半導(dǎo)體和電子元件領(lǐng)域的資金十分受歡迎，原因有二：

　　一、因為生產(chǎn)能力供貨不夠，尤其是車輛和半導(dǎo)體領(lǐng)域的要求持續(xù)增長，半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品報價大幅度增漲。

　　二、由于高端技術(shù)仍被美國公司所壟斷，這為國內(nèi)替代品相關(guān)公司取代替代品市場提供了一波機會，致使國內(nèi)電子行業(yè)的繁榮不斷上升。

　　幾乎所有半導(dǎo)體生產(chǎn)過程都需要純水清洗。工件與水直接接觸，水質(zhì)達不到標(biāo)準(zhǔn)水中微量雜質(zhì)會再次污染芯片，對產(chǎn)品的影響不言而喻。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體生產(chǎn)對水中污染物的要求越來越高。自20世紀(jì)60時期末美國五家企業(yè)明確提出半導(dǎo)體純水水質(zhì)指標(biāo)至今，半導(dǎo)體中的殘渣每一代都需要降低1/2~1/10。1983年和1990年美國測試與材料學(xué)會發(fā)布的電子水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)已不能滿足超大規(guī)模半導(dǎo)體快速發(fā)展的需要?，F(xiàn)階段，ASTM明確提出了新的更嚴(yán)苛的水質(zhì)指標(biāo)。

　　“RO+EDI+混床”加工工藝與傳統(tǒng)式純水工藝處理基本一致。通過嚴(yán)苛預(yù)備處理后，原水進到RO超濾膜系統(tǒng)軟件，出水量馬上送至EDI設(shè)備。此時出水已達到一般工業(yè)用純水的要求，再經(jīng)過處理混床深度處理，確保出水無雜質(zhì)，達到18兆歐電子純水標(biāo)準(zhǔn)。

　　EDI是融合質(zhì)子交換膜技術(shù)性和正離子電轉(zhuǎn)移技術(shù)性的純水生產(chǎn)技術(shù)。它不需要酸堿再生。這也是一種新的除鹽方式 。EDI超純水設(shè)備用以生產(chǎn)制造純水，不用再造化工品，運作低成本。EDI系統(tǒng)自動化程度高，可以連續(xù)工作。出水量水體優(yōu)良平穩(wěn)，出水量電阻低≥15mΩ·cm。融合其他預(yù)備處理加工工藝和混床工藝處理，出水量電阻可達18.2mΩ·cm，做到工業(yè)電子純水規(guī)范。