8月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天際系列5G移動(dòng)芯片的兩款新品：天際920和天際810，這兩款5G移動(dòng)芯片將為終端帶來(lái)強(qiáng)大的性能、圖像和更智能的顯示技術(shù)，為5G智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)更好的移動(dòng)體驗(yàn)。

　　芯片是半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的總稱(chēng)。晶體管發(fā)明和大規(guī)模生產(chǎn)后，二極管、晶體管等各種固態(tài)半導(dǎo)體元件被廣泛用于取代電路中真空管的功能和作用。到20世紀(jì)中后期，半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步使集成電路成為可能。與使用單個(gè)分立電子元件手工組裝電路相比，集成電路可以將大量微晶管集成到一個(gè)小芯片中，這是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)能力、可靠性和電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路而不是分立晶體管。

　　芯片幾乎每一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都需要超純水清洗，工件與水直接接觸。一方面，芯片在加工過(guò)程中的微污染被清除，另一方面，純水中的微雜質(zhì)可能會(huì)重新污染芯片，這無(wú)疑對(duì)產(chǎn)品有很大的影響。隨著集成電路化程度的進(jìn)一步提高，對(duì)水中污染物的要求將更加嚴(yán)格。由于集成電路用純水水質(zhì)指數(shù)是由五家美國(guó)公司在20世紀(jì)60年代末提出的，每一代先進(jìn)集成電路中的雜質(zhì)將減少1/2~1/10。1983年和1990年美國(guó)材料試驗(yàn)學(xué)會(huì)(ASTM)發(fā)布的電子水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)已不能滿(mǎn)足VLSI快速發(fā)展的需要。目前，ASTM已經(jīng)提出了新的更嚴(yán)格的水質(zhì)指標(biāo)。傳統(tǒng)的純水處理技術(shù)也將逐步淘汰，取而代之的是環(huán)保、操作簡(jiǎn)單、成本低、運(yùn)行穩(wěn)定的新型先進(jìn)系統(tǒng)技術(shù)。

　　芯片超純水采用雙級(jí)反滲透+EDI工藝，反滲透系統(tǒng)的功能是利用反滲透原理，主要去除水中溶解的鹽、有機(jī)物、膠體和大分子，降低水質(zhì)中的離子含量。EDI是結(jié)合離子交換膜技術(shù)和離子電遷移技術(shù)的純水制造技術(shù)，它不需要酸堿再生，是一種新的脫鹽方法。EDI不需要化學(xué)品再生，運(yùn)行成本低。EDI系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，可以連續(xù)工作，出水水質(zhì)良好穩(wěn)定，出水電阻率低≥ 15mΩ·cm。